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• MONTECH將在Computex 2023展現革命性的創新

  MONTECH君主科技，是於電腦硬體行業擁有 30 多年經驗的德隆股份有限公司創立的電腦周邊品牌，將於 Computex 2023 上展示眾多全新產品，包含電腦機箱、電源、風扇、機械鍵盤和滑鼠。 此外，MONTECH 展位亦將展示 6 台不同主題設計的改裝式機箱 我們很高興邀請您參觀我們今年在台北國際電腦展(Computex)的展位，位於台北市南港一館一樓，展位編號 J1009a。展覽期間: 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日，上午 9:30 至下午 6 點。 主流機殼之冠、中塔新境界、硬體無極限! AIR 903 是MONTECH 的 AIR系列機箱的最新成員。AIR 903 有著強大的硬體兼容性以及特化的散熱性能，前方搭載高達 51%通風率的特製金屬網板，以及 4 個預裝的高效能HP140風扇。 AIR 903 最大可支援到SSI-EEB規格的主機板，並有最多 5 個 SSD 和 2 個 HDD 之硬碟空間，以及USB TYPE-C和 兩個USB 3.0 端口。前方和頂部支援360mm的一體式水冷。AIR 903將推出MAX 和 BASE 兩個版本，黑色、白色兩種顏色可供選擇。 絕佳兼容性的時尚寬體機殼 MONTECH旗下 AIR 系列的兩款新產品：AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX。 兩款皆具有可拆卸的頂部風扇架以及專利快抽式前防塵網。兩款機殼皆有著優異的散熱器支援高度，並可容納 RTX 4090 顯卡。 AIR 300 MAX 採用多功能 m-ATX 機箱設計，頂部和前方支援 280mm一體式水冷，以及高達 30 毫米的走線空間。此外，還預裝了3個具ARGB及PWM功能之高階風扇（2 個 HP140 和 1 個 HP120）；AIR 3000 MAX 則是一款能支援到E-ATX主機板的機箱，頂部、前方、側面可同時安裝360mm水冷而不互相干涉，獨特的疊加硬碟架設計使AIR 3000 MAX可在主機板旁疊加最多11個HDD，AIR 3000 MAX 將預裝 4個具ARGB及PWM功能的高階風扇 (4 x HP140)。 兼具時尚外觀及高度客製化的完美機殼 KING 95 提供了使用者多種客製化的選擇，以及一覽無遺的獨特全景曲面玻璃前面板。KING 95將會附上曲面前網面板供替換，搭配上獨特的旋轉側風扇架設計，提供使用者客製化的風流系統，KING 95 兼容頂部及底部 360mm以及側面280mm水冷。 此外，它還具有極致的硬體兼容性，支援旗艦級 RTX4090顯卡，可拆卸的頂部風扇架設計，可輕鬆裝卸水冷散熱器。 高效能的極致藝術美學 MONTECH 團隊統整了全球客戶的反饋，對目前已於全球市場暢銷的 SKY TWO 進行了多項顯著升級。 機箱玻璃側板改用掀門式以方便操作，增加10mm的上蓋高度以兼容市場上更厚的水冷排，在背板部分則增加了5 mm的走線管理空間 採用 CNC 鍛造鋁製 ARGB 前面板，經過精密陽極處理過後，展現了極致奢華的質感。黑、白兩色可供選擇。且配備了高效能 ARGB帶PWM功能的高階風扇（2 x RX120及1 x AX120）。 SKY TWO GX是專注於最佳散熱氣流的美形機殼，主機板位置旁的多功能側板，帶有SSI-EEB預打孔位，也可選擇安裝 2 個 SSD。帶有 51% 通風率的高氣流前網面板以及高效能ARGB帶PWM功能（3 x AX140 和 1 x AX120）高階風扇。 引領新世代 - 開放式機殼 MONTECH 隆重推出創新的開放式架構機箱，採用 CNC 技術和高端鋁材製造。 可兼容旗艦RTX 4090 顯卡，並具有 5 種不同的構建模式供用戶依喜好做變化。 MONTECH 開放式機箱系列將提供兩個版本：ITX 及 Micro-ATX。 高效能、低噪音 白金牌高階電源供應器 TITAN PLA 電源系列支援ATX 3.0 和 PCIe Gen 5.0（12+4 pin原生12VHPWR模組化接頭），完美滿足您的新世代RTX 40系列顯卡供電需求。 TITAN PLA採用100%日本105°C電容等優質元件，確保最佳的穩定性及可靠性。特製的柔韌線材以及銅合金端子，可提升強度和導電性。為實現近乎靜音的運轉音量，配備了零轉速模式的135mm FDB（流體動力軸承）風扇，在低負載狀態下將停止運轉，並於高負載時自動啟轉。 TITAN PLA 通過了 80Plus白金牌以及Cybenetics 白金認證； 額定功率有750W/850W/1000W/1200W 供選擇。 METAL DT27 提供易於安裝的散熱器扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 及 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 7 個高效銅製導熱管和 2 個高性能的METAL PRO 12 風扇以達到極致高效的冷卻效率，METAL DT27 可提供高達 300W TDP 的超高散熱能力，且最大噪音水平低於 30 分貝。 擁有驚人效能的入門款單塔散熱器 METAL ST12 是 MONTECH 入門款單塔式空冷散熱器，為用戶提供易於安裝的扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 和 AMD AM4/ AM5腳位。 採用 5 根高效銅製導熱管，搭配高性能 METAL 120 PWM 風扇，可提供高達 230W TDP 的超高散熱能力。 跨世紀的工藝設計與創意 MKey mini 是 MONTECH 全新機械鍵盤“MKey”的縮小版且是無線版本。 MKey Mini 有自由之城和暗黑之城兩種配色選擇。65 鍵佈局，PBT材質鍵帽，採用高階五面熱昇華鍵帽印製技術以及MDA 鍵帽高度。 此外，MKey 預裝有預潤滑的 Gateron G Pro 2.0 軸體，提供紅軸、黃軸、茶軸3 種選擇，搭配阻尼聲學減震矽膠墊，提供高質感、高舒適度的打感。外加了專利認證的MONTECH多功能旋鈕，可調節音量大小、網頁比例變焦、及18 種 RGB 模式切換。 兼具性能及舒適度的高效、高質感滑鼠 除了新推出的“MKey”和“MKey Mini”機械鍵盤，MONTECH 還將推出一款高性能電競滑鼠——“MGrip”。 這款滑鼠是舒適與精準的極致結合，採用日本歐姆龍微動開關，MGrip 配備雷射雕刻製程的外殼，以及 PAW3395高精度傳感器 (DPI 26,000、IPS>600、加速度>50G)。 MGrip 專為遊戲性能和舒適度而設計，重量 57 克。長壽命的電池、極低延遲、及準確的訊號連接將使MGrip成為滑鼠市場中的佼佼者。 MGrip 將推出兩個版本：對稱鼠（左右手）和人體工學鼠（右手）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 相約Computex 2023 與華擎共享最新電競盛宴

  暌違多年，全球主機板、顯示卡、迷你電腦與電競螢幕領導品牌華擎科技 (ASRock Inc.)，宣布將參與台北國際電腦展（Computex 2023）盛大回歸這場IT產業盛事。台北國際電腦展將於5月30日至6月2日，於南港展覽館隆重開幕！華擎科技將在南港展覽館四樓 L0609 攤位，帶來一系列令人驚豔的創新產品，現場還有沉浸式互動體驗的電競座艙，邀您共同感受！ 華擎科技電競產品線「PHANTOM GAMING幻影電競」將重振旗鼓，帶來全新品牌設計形象與全新主機板，最大亮點是首度亮相的高階電競主機板Z790 Nova WiFi7。全新的產品命名及概念，以恆星爆炸瞬間的耀眼光芒象徵電競能量，為電競玩家提供充沛動力支援。連同主流電競主機板Z790 Riptide WiFi7及Z790 Lightning WiFi，滿足高階、主流、入門電競市場的需求。 三款新品因應次世代Intel處理器，在VRM設計及PCB用料均有超水準規格，Z790 Nova WiFi7搭載20+1+1相SPS Dr.MOS供電設計及8層2OZ銅箔的低損耗PCB，並導入業界頂尖的全新20K長效電容，大幅強化性能表現與超頻潛力。採用5G LAN及最新WiFi 7無線網路，帶來更高速且低延遲的連網體驗。三款新品不僅升級了供電設計與PCB規格，更帶來全新華擎獨家開發的M.2免工具散熱片設計，為消費者帶來強大效能、豪華規格、安裝順手的電競主機板。 除了全新的電競主機板系列之外，華擎更隆重推出全新「Taichi Lite」系列主機板，包括Intel平台的「Z790 Taichi Lite」以及AMD AM5平台的「B650E Taichi Lite」。 近年來高階主機板豪奢程度更勝以往，散熱裝甲結合華麗燈效的外觀設計更是五花八門，Taichi Lite系列導入簡練美學，聚焦於效能、功能及耐用性，為消費者帶來兼顧強大效能及價格競爭力的選項。二者的硬體規格與Z790 Taichi及B650E Taichi相比，沒有絲毫妥協，完全一致，擁有市面最強的24相VRM供電設計、USB4 Type-C連接埠以及支援Gen5 x4 M.2 SSD傳輸介面，成為每位玩家最強大的電競後盾。 華擎科技在COMPUTEX 2023展出一系列螢幕，包括六款已上市產品以及全新電競和商務用機型。其中，最令人矚目的是PG558KF和PG32UMF兩款高階機種。PG558KF為一款55英吋大尺寸螢幕，支援8K解析度和HDR1000等特點，為玩家提供升級裝備，並為下一世代高畫質家用與PC遊戲做好準備。 PG32UMF Mini-LED電競螢幕則是擁有144Hz刷新率和1152區域調光，並支援高達HDR1400與97% DCI-P3廣色域，高亮鮮豔的色彩表現為玩家提供卓越的4K UHD遊戲體驗。以上兩款高階機種除了搭載HDMI與DisplayPort接口外，更配備一個USB Type-C PD3.0 90W快充（上行）接口和四個USB Type-A（下行）接口，提供玩家更出色的擴展性和更多選擇。 具備主流電競規格的PG27QF2A則搭載了IPS面板、2K QHD解析度和165Hz高刷新率，搭配全新Phantom Gaming外觀設計並繼承了獨家的整合式天線，確保PC能穩定接收Wi-Fi訊號，避免遭受干擾，解決玩家在線對戰中延遲和卡頓的困擾。 最後，ASRock下半年預計推出A27FE和A24FE入門級機種，配備FHD IPS面板與100Hz刷新率，同時支援AMD FreeSync™技術，消除畫面撕裂和卡頓現象，非常適合商務、教育、家用與輕度電競等用途。 華擎迷你電腦DeskMeet系列在萬眾期待下，預計於今年推出DeskMeet X300的下一代產品，可以支援AMD Ryzen™ 7000系列65瓦處理器，4根DDR5記憶體插槽，一張20公分以內的PCIe 4.0顯示卡、2.5G 網路接口以及兩根M.2 PCIe SSD插槽，其中一根可達到PCIe 5.0的高速訊號。不僅如此，這次展覽也首度亮相DeskSlim系列，體積雖然縮小至6.5公升，卻能兼容DeskMeet系列的主機板，還能支援薄型光碟機，滿足商業需求。 關於Intel最新型號，DeskMeet B760和DeskMini B760則是預計於今年Q3量產。華擎一直以來都致力於提供多樣的迷你電腦產品線，讓消費者擁有更多的選擇。 - 日期: 2023年5月30日至6月2日 上午9:30~下午5:30 - 地點：台北南港展覽館1館4樓 (台北市南港區經貿二路1號) - 攤位號碼︰L0609 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

  ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統! 配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇! 安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分PWM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。 此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。 安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell - Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。 今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌! 安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱 極光炫目」 重磅發表多款卓越新品 再攀技術高點

  睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。 在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱 極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。 【了解更多】 十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱 極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊 時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」5月30日InnoVEX展會將登場

  亞洲指標新創展會InnoVEX即將在5月30日於南港展覽館2館登場，為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，將邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人，針對台灣東進、西進及南向的發展路徑，從政策面、海外市場特性、跨國實務合作經驗、新創國際資金支援等面向，發表主題演講，並由資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長主持，以專家座談方式，讓新創與企業了解不同地區市場需求差異，並點出跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 亞洲．矽谷計畫執行中心行政長李博榮表示，於2016年開始推動的亞洲．矽谷計畫，以「推動物聯網產業發展」及「健全創新創業生態系」為2大主軸，讓臺灣物聯網產值在2022年突破二兆元大關，奠定台灣物聯網產業發展及應用堅實的基礎，包括智慧機械、醫療、綠能等產業。近年來由於AI技術、5G通訊等數位科技的快速發展，讓物聯網應用範疇更加廣泛，有助於讓新創與企業持續發展各類創新服務。最近最熱門的案例，例如OpenAI的推出的ChatGPT，讓社會大眾體會到AI技術的真實可用性，進一步加速新創推動AIoT創新應用商機。 為加速推動新創事業成長及出場，因此國發會2021年正式啟動亞洲．矽谷2.0，透過「智慧物聯加速產業進化」、「創新創業驅動產業未來」2大主軸，搭配「擴大AIoT科技應用」、「精進新創發展環境」、「匯聚系統輸出能量」3大策略，進一步將臺灣產業打造成為亞洲數位創新的關鍵力量。 李博榮指出，當臺灣物聯網產業應用持續發展，並且透過智慧城鄉應用計畫在臺灣場域中完成概念性驗證（Proof of Concept，PoC），不少新創與企業開始積極拓展海外市場，創造新商機，以智慧城市應用方案為例，亞洲・矽谷計畫已推動249件應用案例，並已有超過88件成功輸出海外。 李博榮點出，物聯網本身是基礎技術，很多行業都使用得到，未來需要結合創新數位科技幫物聯網應用加值。由於近來包括5G/5G O-RAN（開放網路架構）、雲端運算、區塊鏈、資安、數位孿生（Digital Twin）、元宇宙（Metaverse）、生成式AI、AI生成（AIGC）等數位創新技術和應用不斷推陳出新，讓不少新創與企業發現透過物聯網與創新數位科技，可以為現有產業提供商務創新或數位轉型服務，進而帶來創新服務商機，甚至搭配國內外資金挹注或創投合作，加速開發海外市場。 李博榮進一步指出，目前亞洲・矽谷計畫推動國際連結，拓展海外市場，主要可分為東進、西進及南向等三個軸線，而不同區域市場需求不一，拓展策略也有不同，需要進一步分析探討。 為了讓與會新創與企業了解各地區市場特性，因此論壇邀請台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、台杉投資楊明超執行合夥人、皇輝科技張智強董事長兼總經理，分別從東進、西進、南向等三大軸線，從市場特性、產業需求、合作經驗分享等面向進行分享，希望能讓臺灣新創廠商與企業，搭配亞洲．矽谷2.0政策，實現業務出海目標。 在專家座談中，資策會MIC洪春暉資深產業顧問兼所長，與前述專家講者，共同分析台灣拓展海外市場的挑戰與機會，分享新創廠商前進國際市場的策略觀點，並點出不同國家跨國合作的關鍵成功要素，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。 →5月30日亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇議程與免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16 為推動臺灣新創廠商與企業前進國際市場，由亞洲．矽谷、InnoVEX共同主辦、台北市電腦公會（TCA）協辦的「亞洲・矽谷鏈結全球創新佈局論壇」，即將在5月30日上午10點InnoVEX登場，邀請亞洲・矽谷計畫執行中心李博榮行政長、台灣新東向全球產學研協進會陳孝昌執行長、皇輝科技張智強董事長兼總經理、台杉投資楊明超執行合夥人進行主題演講，歡迎有意以創新服務切入國際市場的新創與企業到場聆聽。免費報名網址：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=16。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 愛比科技前進 COMPUTEX 全方位視訊溝通解決方案盛大亮相

  全球專業視訊溝通領導品牌 IPEVO 愛比科技（股票代號：6858）將於本月 30 日至 6 月 2 日舉辦的 COMPUTEX Taipei 2023 台北國際電腦展登場。IPEVO 今（24）日宣布前進 COMPUTEX，以「創造溝通無限可能」為主軸，除了以高規格打造攤位展區外，將會有多項即將上市的軟硬體新品搶先看，其中包含年度旗艦機、一機涵蓋全方位功能的明星產品－ TOTEM 360 視訊會議攝影機。IPEVO 持續專注打造在各種工作情境之下，都能增加溝通效率的產品，此次主題展區中也將展出在高度混合溝通需求的場域之下皆適用的解決方案，包含商務會議、混成教育、智慧零售、遠距醫療、智慧製造等，讓全球科技業者及業界夥伴體驗軟硬整合的混合溝通新模式，與專業工作者一同邁向疫後的視訊溝通新時代。 下半年旗艦產品搶先亮相！IPEVO 前進 COMPUTEX 打造高規格展區，新品齊發一次體驗 隨著視訊溝通的應用場域不斷擴大，越來越多企業組織已將視訊溝通視為工作與協作的日常。近期一份研究報告 指出，全球視訊溝通市場規模持續穩定成長，預估將以 11.8 % 年均複合成長率，於 2032 年達到新台幣 6,300 億元，在亞洲更將有超過全球平均的 15 %的年均複合成長率。 看好全球及亞洲地區視訊溝通需求，IPEVO 持續研發創新，不斷為各行各業專業工作者們打造適用於混合溝通新時代的軟硬體新品，此次將於 COMPUTEX 一次亮相的 2023 年下半年預計推出的多款新品，其中包含配備 AI 聽聲辨位、全景 5K 等頂規功能的年度旗艦產品 TOTEM 360 視訊會議攝影機，以及全新會議音訊設備、進階實物攝影機、文件掃描器與網路攝影機等，新品齊發讓全球與會者暢享沉浸式溝通體驗。 愛比科技總經理李信宜表示：「COMPUTEX 今年是疫後首度恢復大規模實體展出，作為全球科技創新領域重要展覽， IPEVO 很榮幸參與其中，向全球夥伴展示我們不斷創新、為提供專業工作者更便利的商務生活而生的全方位視訊會議解決方案。我們希望持續透過引領新時代溝通模式、強化混合溝通的效率，開創未來生活之餘，也為更多企業和個人帶來更多機遇與轉型的契機。」 邁向智慧未來！四大主題展區精彩預告，實機展示各行各業混合溝通場景 IPEVO 將於 COMPUTEX 展區攤位規劃四大主題區，包含視訊會議、智慧掃描、視訊協作以及企業應用，更能替企業在 AI、機器學習、邊緣運算等應用上發揮加乘效用、協助企業邁向數位轉型最後一哩路。現場將實機展示包含商務、教育、智慧製造及醫療等多元產業專業工作者都適用的解決方案，主題展區精彩看點包含： • 視訊會議（Video Conferencing）：為 IPEVO 本次展會亮點，將展出 TOTEM 系列會議室攝影機產品線之全部產品，包含年度旗艦級產品 TOTEM 360 、便攜式會議麥克風揚聲器 VC - A10 。本區更高規格打造 TOTEM 系列情境體驗區，邀請與會者親身感受沉浸式溝通的極致體驗。 • 智慧掃描（Document Scanner）：將展出 IPEVO 智慧掃描器組合，包含 V4K-S，搭配 SnapCapture OCR 文件掃描軟體，專業工作者將得以體驗軟硬體整合所帶來的超高效率。 • 視訊協作（Document Camera）：本區將展示 IPEVO 的進階款實物攝影機 V4K PRO 120、 VZ-X＋VZ-Cast 、P2V-13M，並實體展示視訊協作如何助力教育業者提升混成教學品質、落實數位平權。 • 企業應用（SMB Applications）：展示全新輕巧的攝影機 MP-8M，具備創新的類模組化機構設計與獨特的安裝支架配件、能夠提供高解析度的圖像與影像，適用於在即時通訊、監控、攝錄影紀錄等有高度需求的工業與商業場域。 IPEVO 將參與 5 月 30 日至 6 月 2 日登場的 COMPUTEX Taipei 2023 台北國際電腦展，位於南港展覽館一館 4 樓的 N1313 攤位，與關注科技產品與創新的全球與會者，一同體驗並迎接混合溝通的新時代。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• NVIDIA榮獲2023 COMPUTEX Best Choice Award兩項大獎

  台北國際電腦展（COMPUTEX）宣布頒贈NVIDIA（輝達）2023 COMPUTEX Best Choice Award金獎與類別獎兩項大獎，NVIDIA的獨特技術創新、市場潛力、實用性等多面向獲得該獎的高度肯定，為NVIDIA在此全球頂尖 IT、通訊與物聯網大展中再創一次獲獎里程碑。全球最強大且完整的人工智慧系統NVIDIA DGX H100贏得金獎，而用於發展和運作複雜3D工作流程和工業元宇宙應用的平台NVIDIA Omniverse Enterprise獲得Metaverse& XR Application類別獎。 NVIDIA DGX H100是全球首款專為人工智慧設計的最新一代系統，NVIDIA DGX H100具有比上一代高6倍的效能、2倍的網路速度以及快速可擴充性，可為執行生成式AI、自然語言處理和深度學習推薦模型等大型工作負載提供超強性能，並可快速擴充為領導級的人工智慧基礎架構NVIDIA DGX SuperPOD超級電腦。NVIDIA DGX H100包括NVIDIA Base Command和NVIDIA AI 平台的軟體層 - NVIDIA AI Enterprise軟體，可加速資料科學流程，簡化了用於語音 AI、電腦視覺和網路安全等的生產就緒型人工智慧應用程式的開發和部署，並也滿足製造、醫療照護、機器人等諸多領域生成式AI應用的需求。包括瑞典、英國、日本、德國、以色列、美國…等眾多企業、醫院和頂尖研究機構都已開始採用。 NVIDIA Omniverse Enterprise是專為企業打造的一個可擴充的、基於GPU的開發平台，用於連接3D工作流程和發展用於工業數位化的應用程式。以通用場景描述 (Universal Scene Description; USD)檔案框架為基礎，支持工業元宇宙應用的發展與運作。並能協助企業、工業和科學領域發展和執行大規模、符合真實物理情況的數位孿生模型，可連結異地協作團隊，從根本改變複雜的設計工作流程，創造更和諧且效率更佳的工作環境。從像是BMW集團、Mercedes-Benz、札哈．哈蒂建築事務所(Zaha Hadid Architects; ZHA)、最大居家裝修零售商之一Lowe’s、亞馬遜機器人公司、德國鐵路公司 (Deutsche Bahn)到美國國家海洋及大氣總署…等橫跨汽車、建築、工程、建設和運營、媒體和娛樂以及到製造等產業之企業皆已採用。 此外，NVIDIA的合作夥伴使用 NVIDIA 技術所打造的產品也榮獲今年Best Choice Award 大獎，包含獲得類別獎的醫揚科技股份有限公司人工智慧手術機器人醫療影像運算平台ACCEL-VM1000以及仁寶電腦工業股份有限公司的XR Cube雲端服務平台。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 艾思科與旗下品牌科賦KLEVV將在2023台北國際電腦展盛大展出

  新興記憶體公司艾思科及其旗下消費型品牌科賦(KLEVV)，宣布將回歸參加2023台北國際電腦展，並於5月30日至6月2日為期四天的展期中，展示陣容豐富的B2B企業解決方案與B2C消費型產品。 受疫情影響的台北國際電腦展在今年預期將恢復以往盛況，艾思科攜手其品牌科賦亦藉此機會強勢回歸，將向全球發表旗下最新高階記憶體與儲存解決方案等產品。 以高階記憶體起家的品牌科賦將展示專為遊戲玩家、內容創作者與科技愛好者所打造的全新產品，包括近期發表的CRAS V RGB及BOLT V DDR5電競／超頻記憶體，其最高時脈速度可達8600MT/s。此外，現場也將展示單條容量達48GB的全新DDR5記憶體。 此外，科賦也將在電腦展首度展出下半年即將推出的產品，包括全新的CRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 SSD，採用獨創的新型鋁製散熱片設計，具備優異散熱性能，並提供高達12000MB/s的連續讀取速度；，以及與Steam Deck遊戲機相容的S710 M.2 SSD，另外首次曝光的CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2 SSD，不僅能發揮絕佳的燈光特效，更能帶來最高7400MB/s的讀取速度。 艾思科此次偕同品牌科賦參與台北國際電腦展，希冀能對企業與消費市場展現其對高品質與創新科技的追求與承諾。作為旗下旗艦品牌，科賦也矢志帶給全球消費者最極致領先、並兼顧性能與可靠度的優異產品。 誠摯邀請所有媒體朋友、潛在買家、與品牌粉絲，於電腦展期間蒞臨台北南港展覽館1館4樓N0808展位。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MSI 微星科技獲頒COMPUTEX 2023 Best Choice 最佳產品金獎與類別獎

  電競和內容創作硬體解決方案的領導品牌MSI微星科技，十分榮幸地宣布旗下MSI MEG Z790 GODLIKE 電競主機板繼 CES 2023創新獎後再度得獎，勇奪COMPUTEX官方最高榮譽的Best Choice Golden Award 金獎；MSI Creator Z17 HX Studio 創作者筆電則榮獲Best Choice Category Award類別獎。 此次得獎公布於今日的展前記者會。COMPUTEX為全球具代表性的電腦及科技盛會，將於 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日舉行。其官方獎項「Best Choice Award最佳產品獎」為國際買主採購指標，由產業專家組成的評選小組於多項競賽項目中，針對產品的「功能性、創新性、市場潛力」三大指標評選出優秀產品，是ICT產業卓越表現的象徵。 「MSI非常榮幸能再次獲得COMPUTEX Best Choice最佳產品獎的肯定。除了兌現對技術創新與美學設計的堅定承諾，我們也將持續突破創新，為全球玩家、創作者以及商業菁英帶來更加極致的體驗。」MSI微星科技行銷副總經理程惠正表示。   MSI MEG Z790 GODLIKE 電競主機板為面向頂階電競族群的旗艦產品。以創新及產品差異化為主打，突破傳統電競主機板設計，採用業界首創的 M-VISION 4.5 英吋觸控式全彩IPS LCD面板，一體式的觸控面板不但可以即時顯示系統狀態，還可直接操控系統，甚至開啟超頻功能，為玩家帶來跨時代的操作體驗。 此外，MEG Z790 GODLIKE 特別強化散熱與電源解決方案，並搭載最新PCIe 5.0 訊號、10G Super LAN、最新型 WIFI 6E 與獨家 M.2 Shield Frozr 磁吸式免螺絲拆卸專利技術等，保證頂階產品的效能與實用性，開創電競領域的新標竿。 MSI 致力於為 GODLIKE 系列主機板帶來突破和創新，為玩家提供先進的前瞻技術，實踐GODLIKE系列創新精神的初衷。 結合美學與極致性能，Creator Z17 HX Studio 創作者筆電以月光灰CNC一體成型鋁合金打造纖薄機身，最高搭載第 13 代 Intel® Core i9處理器及 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡。MSI 獨家 Vapor Chamber Cooler 散熱技術，即使在高強度工作負載下也能保持穩定運行。 Creator Z17 HX Studio 通過 NVIDIA Studio 認證，配有 NVIDIA Studio 驅動程式和人工智慧工具套組，使工作流程與內容創作效率大幅提升。16:10 黃金比例面板以QHD+超高畫質及獨家True Color 技術，呈現清晰生動的視覺效果，並配備先進的觸控技術和觸控手寫筆功能。高達95%螢幕佔比的極窄邊框在執行應用程式時，提供了更加流暢的操作與更完整的工作空間。Creator Z17 HX Studio 還兼容 MSI Pen 2，採用最新的 Microsoft MPP 2.6 技術和石墨筆尖，提供最精準的書寫與繪圖體驗。 秉持人文美學的工藝精神， MSI Creator Z17 HX Studio讓創作者隨時揮灑靈感、釋放創作潛力。   MSI微星科技 @ 2023台北國際電腦展 展期： 2023年5 月30日（二）至 6月2日（五） 時間： 上午9:30至下午5:30 展位1： L0818（系統及解決方案區） 地點： 台北南港展覽館1館4樓 展位2： K0616（工業物聯網及嵌入式系統區） 地點： 台北南港展覽館1館1樓 MSI微星科技 官方網站：https://www.msi.com/ MSI微星科技YouTube：https://www.youtube.com/user/MSIGamingGlobal MSI微星科技 臉書粉絲團：https://www.facebook.com/MSIGaming MSI微星科技Instagram：https://www.instagram.com/MSIGaming MSI微星科技Twitter：https://twitter.com/MSITweets 如果您想獲得MSI微星科技即時新聞及瞭解更多產品資訊，請前往https://tw.msi.com/rss訂閱RSS →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• COMPUTEX大會官方獎項Best Choice Award 2023揭曉40個獎項 AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安成為科技產品年度技術趨勢

  COMPUTEX共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，作為海內外買主採購指標與媒體關注焦點，大會唯一官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award），於台北時間5月23日公布科技永續特別獎、類別獎與金獎等40個獎項，得獎廠商包括宏碁 （Acer）、威剛（ADATA）、愛瑪麗歐（Amaryllo）、華擎（ASRock）、華碩（Asustek）、圓剛（AVerMedia）、中華資安（CHT Security）、仁寶（Compal）、西柏（Cypress）、義隆電（ELAN）、Frore Systems、全漢（FSP）、圖睿（Graid Technology）、佐臻（Jorjin）、全波（K-Best）、民傑資科（Maktar）、Mobile Pixels、微星（MSI）、NVIDIA、醫揚（Onyx Healthcare）、歐特明（oToBrite）、雲達（QCT）、瑞昱（Realtek）、大通（Trans Electric）、旭隼（Voltronic Power）等（依照公司英文名稱字母排序），得獎產品涵蓋AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安等技術領域，符合國際買主採購趨勢，年度大獎（Best Choice of the Year）將於5月30日開幕典禮中揭曉及頒獎。 因應全球供應鏈對於ESG趨勢的要求，因此BC Award今年增設科技永續特別獎，發現許多科技廠商已經在新一代產品設計上，透過導入循環使用材料、環保再生包裝、減碳生產與可回收設計等方式，讓產品具備綠色環保永續元素，減少碳排放。 以得獎產品華碩ExpertBook B9 OLED為例，通過能源之星驗證，超過標準要求44%；包裝百分之百非塑膠材料，FSC認證紙張使用量達70%；以金屬半固態成型Thixomolding技術生產鎂鋰合金材料，原材料減量29%，生產時間縮短75%，且符合碳中和政策，有助於減少公司的碳足跡。 另一個得獎產品宏碁Aspire Vero 15，主要由再生塑膠（PCR）材料製成，預期今年將可減少30噸塑膠使用。機殼中使用40% PCR材料，鍵帽與電源供應器使用50% PCR材料，Ocean Glass觸控板是由海洋塑膠廢料製成，並採用百分之百可回收、可重複利用的環保包裝。 TCA指出，由ChatGPT、GPT-4、PaLM 2所帶來的AI風潮，加速AI運算落實到產業應用當中。根據IDC研究報告指出，預估2023年全球包括軟硬體與雲端相關AI系統支出，將上看1540億美元，比2022年增加26.9%。產品內建AI技術的全球市場規模，預估2022年至2026年的年複合成長率（CAGR）可達27%，並預測2026年全球AI系統支出將超過3000億美元，包括金融、零售、專業服務、離散式製造、加工製造等行業都是AI系統支出重點產業。 COMPUTEX是全球數位轉型解決方案供應鏈重要B2B展會之一，各行各業都需透過AI運算提升企業營運效率，因此廠商也針對不同AI運算應用情境，推出對應科技產品或解決方案。舉例來說，得獎產品中包括NVIDIA DGX、雲達POD HPC/AI Converged System、醫揚AI手術機器人醫療影像運算平台等、可用在智慧製造、數位金融、智慧零售、智慧醫療等場域。 產品內建AI技術也是今年BC Award得獎亮點，包括瑞昱的AI運算USB攝影機晶片（RTS5863）、愛瑪麗歐的生物辨識攝影機模組 M2D、義隆電的電動巴士AI車道保持及防撞輔助系統、歐特明的AI工業級 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組，都是在產品內建AI技術，提升產品效能與市場競爭力。 TCA表示，根據NewZoo研究報告指出，2022年PC和遊戲主機全球市場規模達到923億美元，全球擁有超過10億位PC玩家與6.11億位遊戲主機玩家，再加上影音處理與AI運算仍需要高效能PC支援，所以電競相關產品持續火紅，有將近四分之一得獎產品與電競應用相關。 由元宇宙與XR技術所帶來的垂直場域應用，今年開始在COMPUTEX展中躍上檯面，包括NVIDIA Omniverse Enterprise、佐臻的J7i 人工智能擴增實境整合平台、仁寶的XR CUBE及APAL 5G混合實境智慧眼鏡，可以針對工業4.0、智慧製造、智慧城市、智慧工廠、遠距會議、智慧教育等場域開發各類相關元宇宙應用，並且能在雲端上使用與執行。 因應3D顯示需求持續增加，但在特定使用情境來說，不方便配戴3D眼鏡或3D VR頭盔，因此今年有多款得獎產品特別支援3D裸視顯示功能，包括宏碁的Predator Helios 3D 15 SpatialLabs Edition、華碩的ProArt Studiobook 16 3D OLED、西柏的4K裸視3D醫療手術影像電腦等，可用於3D產品設計、3D展示互動與手術畫面3D顯示等應用場域。 TCA表示，為提升得獎產品曝光度與海內外買主關注度，BC Award得獎產品將於南港展覽館1館4樓（展位編號L0307a）展出，歡迎海內外買主與專業人士到場參觀，現場並將辦理打卡宣傳活動。所有得獎產品說明與得獎理由，也將在COMPUTEX Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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